La escasez de chips a nivel mundial está haciendo que las empresas busquen formas de resolver un conflicto que no tiene miras de pronta resolución.

El agravamiento con la pandemia del suministro de semiconductores ha puesto en jaque a las empresas tecnológicas y del mercado automotor fundamentalmente.

El pasado diciembre, Apple comenzó a desarrollar su propio módem para teléfonos móviles con el fin de reducir la dependencia de Qualcomm, proveedor de estos dispositivos para las series iPhone 12 y 13 con conectividad 5G. Desde comienzos de 2021, los fabricantes de procesadores, como la estadounidense Qualcomm, vienen denunciando una escasez global de semiconductores, que dependen principalmente de empresas asiáticas y  taiwanesas, como TSMC.

Según lo que explica en su reporte Nikkei Asia, el plan de Apple es que desde 2023, TSMC los ayude en la fabricación de estos módems.

Es probable que la próxima generación de chips 5G de Apple se base en el nuevo proceso de fabricación de 4 nm de TSMC. Cuando se desarrollen, el chip incorporará componentes diseñados por Apple para radiofrecuencia y ondas milimétricas.

Pensando en el iPhone 14

Para el iPhone 14, Apple eliminaría puerto Lightning definitivamente, adoptando finalmente la tecnología USB-C, como medio principal para cargar el dispositivo y transferir datos.

Se dirá adiós a la gama ‘mini’, teniendo por tanto a los iPhone 13 mini y 12 mini como los últimos. 

Funcionalmente seguirían siendo dos gamas diferentes, con los ’14’ y ’14 Max’ enfocados al público mayoritario y con los dos modelos ‘Pro’ dirigidos a los más exigentes. 

Si bien aún no tiene fecha de lanzamiento, es muy probable que llegue antes del 2023 por lo que no está claro si el próximo iPhone tendrá chip 5G de la compañía taiwanesa.