El apilado de chips se ha convertido en una de las grandes claves de la industria de los semiconductores. Intel siendo consciente de esto, no dudó a la hora realizar importantes inversiones que la convirtieron en la compañía que más dinero dedicó a dicha tecnología durante 2021.
Durante el año pasado Intel invirtió un total de 3.500 millones de dólares, mientras que TSMC dedicó 3.049 millones de dólares. La tercera posición quedó para ASE, quien invirtió 2.000 millones de dólares en tecnologías de apilado de chips.
El apilado de chips es importante, ya que la combinación de varios chips en un mismo encapsulado ha dejado de ser el futuro de la industria y se ha convertido en el presente. Apilar chips permite crear soluciones mucho más potentes, complejas y ricas en funciones.
Otros grandes del sector también han recurrido al apilado de chips en 3D CoWos de TSMC. El ejemplo más reciente lo tenemos en los procesadores Ryzen y EPYC de AMD con memoria caché L3 apilada en 3D. Dicha tecnología de apilado se utiliza también para crear, por ejemplo, unidades de almacenamiento SSD (memoria NAND Flash apilada en 3D), y en ciertas configuraciones de memoria, como por ejemplo la de tipo HBM. No hay duda de que apilar, e interconectar, chips es el presente de la industria, y también el futuro de la misma.
